2.0090 (Cu-DHP) für Laserteile und Kant-/Biegeteile

Kupfer · Werkstoff 2.0090 · Cu-DHP (SF-Cu)

Cu-DHP: phosphor-desoxidiertes Kupfer, ideal zum Löten und Schweißen

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Cu-DHP (Werkstoffnummer 2.0090, Handelsname SF-Cu) ist ein mit Phosphor desoxidiertes Reinkupfer. Der geringe Phosphorgehalt macht es sauerstofffrei, wasserstoffbeständig und besonders gut löt- und schweißbar – dafür liegt die elektrische Leitfähigkeit etwas niedriger als bei Cu-ETP. Cu-DHP ist der klassische Kupferwerkstoff für Dach- und Fassadenbleche, Wärmetauscher und gelötete Baugruppen.

Sehr gut löt- und schweißbar

Durch die Phosphor-Desoxidation gelingen Weichlöten, Hartlöten und Schutzgasschweißen ausgezeichnet.

Wasserstoffbeständig

Sauerstofffrei und damit unempfindlich gegen Wasserstoffversprödung – auch unter reduzierender Atmosphäre sicher.

Gute Leitfähigkeit

Mit über 45 MS/m leitet Cu-DHP Strom und Wärme noch sehr gut, wenn auch etwas geringer als sauerstoffhaltiges Kupfer.

Sehr gut kaltumformbar

Weich und dehnfähig: Cu-DHP lässt sich hervorragend biegen, kanten, bördeln und tiefziehen.

Korrosionsbeständig

An Luft bildet sich eine schützende Oxid- und Patinaschicht. Ein Verzinken ist bei Kupfer weder üblich noch nötig.

Laserschneiden mit Faserlaser

Wegen der hohen Reflexion und Leitfähigkeit wird Kupfer bevorzugt mit modernen Faserlasern geschnitten.

Live aus dem Herstellerangebot

Verfügbare Blechdicken, Oberflächen und Bauteilgrößen

Diese Übersicht wird automatisch aus dem tatsächlichen Angebot der teilnehmenden orderspot-Hersteller erzeugt. Sie zeigt je Oberfläche, welche Blechdicken verfügbar sind, wie groß Ihr Bauteil maximal werden darf und ob Gravur bzw. Markierung möglich ist.

1 AusführungenDicken 0,5 – 6 mmCu-DHPSF-CuDesoxidiertes Kupfer
Werkstoffnummer2.0090
KurznameCW024A
MaterialgruppeKupfer
Dichte8,94 g/cm³
Herstellverfahrengewalzt

Gewalzt

wbwalzblank
DickeMax. BauteilgrößeGravur
0,5 mm2.990 × 1.490 mm
0,8 mm2.990 × 1.490 mm
1 mm2.990 × 1.490 mm
1,5 mm2.990 × 1.490 mm
2 mm2.990 × 1.490 mm
2,5 mm2.990 × 1.490 mm
3 mm2.990 × 1.490 mm
4 mm2.990 × 1.490 mm
5 mm2.990 × 1.490 mm
6 mm1.985 × 985 mm

Verfügbarkeiten, Blechdicken und maximale Bauteilgrößen werden automatisch aus dem aktuellen Angebot der orderspot-Hersteller ermittelt. Die Spalte „Gravur" zeigt an, ob Hersteller, die dieses Maß anbieten, auch Gravur bzw. Markierung ausführen.

Werkstoffkunde

Eigenschaften und typische Anwendungen von Cu-DHP

Cu-DHP steht für „Deoxidised High residual Phosphorus“-Kupfer nach EN 1652 und EN 13599. Es wird mit Phosphor desoxidiert und enthält einen Restphosphorgehalt von 0,015 bis 0,040 %. Dieser bindet den Sauerstoff, verhindert die Wasserstoffversprödung und macht das Kupfer hervorragend löt- und schweißbar – reduziert im Gegenzug aber die elektrische Leitfähigkeit spürbar.

Cu-DHP wird als gewalztes Blech in Dicken von etwa 0,5 bis 6,0 mm verarbeitet. Wo maximale Leitfähigkeit gefragt ist, sind Cu-ETP (2.0060) oder das sauerstofffreie Cu-HCP (2.009) die bessere Wahl.

Typische Einsatzbereiche

  • Dach- und Fassadenbleche im Bauwesen
  • Gelötete und geschweißte Baugruppen
  • Wärmetauscher- und Apparatebauteile
  • Behälter- und Rohrleitungskomponenten
  • Heizungs-, Klima- und Sanitärtechnik
  • Dekorative Verkleidungen und Zierteile
  • Allgemeine Zuschnitte und Laserteile

Gängige Synonyme und Handelsbezeichnungen für Cu-DHP sind SF-Cu (sauerstofffreies, phosphorhaltiges Kupfer). International entspricht der Werkstoff der UNS-Nummer C12200. Wenn Sie eine dieser Bezeichnungen in Ihrer Zeichnung verwenden, meinen Sie in aller Regel diesen Werkstoff.

Fertigung

Cu-DHP laserschneiden, kanten und löten

Über orderspot fertigen spezialisierte Betriebe Ihre Bauteile aus Cu-DHP. Beim Laserschneiden von Kupfer werden wegen der hohen Reflexion und Wärmeleitfähigkeit bevorzugt moderne Faserlaser eingesetzt. Anschließend werden die Zuschnitte gebogen und abgekantet, entgratet oder mit Gewinden versehen. Dank der sehr guten Löt- und Schweißeignung ist Cu-DHP besonders für gefügte Baugruppen geeignet.

Kupfer rostet nicht und wird daher nicht verzinkt – an Luft bildet sich eine schützende Oxid- und Patinaschicht. Welche Anarbeitungen, Oberflächen und Bauteilgrößen möglich sind, hängt vom jeweiligen Hersteller ab, und genau das macht orderspot für jede Position transparent. Als Nachweis der Werkstoffgüte ist auf Wunsch ein Abnahmeprüfzeugnis 3.1 erhältlich.

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Technische Daten nach EN 1652 / EN 13599

Technische Eigenschaften von Cu-DHP

Die folgenden Kennwerte gelten für phosphor-desoxidiertes Kupfer Cu-DHP (2.0090) als Blech nach EN 1652 bzw. EN 13599. Rohre und Stangen gehören nicht zum orderspot-Angebot und sind hier bewusst nicht berücksichtigt.

Chemische Zusammensetzung

Massenanteil in %, Grenzwerte nach EN 13388. Der Rest ist Kupfer.

CuPSonstige (Summe)
≥ 99,900,015–0,040≤ 0,03

Mechanische Eigenschaften (Blech)

Nach EN 1652 für gewalztes Blech und Band, je nach Zustand (Zugfestigkeit).

ZustandZugfestigkeit RmDehngrenze Rp0,2Bruchdehnung AHärte
R220 (weich)220–260 N/mm²≤ 140 N/mm²≥ 33 %40–65 HB
R240 (halbhart)240–300 N/mm²≥ 180 N/mm²≥ 8 %65–95 HB
R290 (hart)290–360 N/mm²≥ 250 N/mm²≥ 4 %90–110 HB

Physikalische Eigenschaften (bei 20 °C)

Richtwerte für Cu-DHP.

Dichte8,94 g/cm³
Elektrische Leitfähigkeit> 45 MS/m (≈ 78 % IACS)
Wärmeleitfähigkeit> 330 W/(m·K)
Elastizitätsmodul132 kN/mm² (132 GPa)
Spezifische Wärmekapazitätca. 385 J/(kg·K)
Wärmeausdehnung (20–100 °C)ca. 17,7 × 10⁻⁶ K⁻¹
Schmelzpunktca. 1083 °C
Magnetisierbarnein (diamagnetisch)

Nationale Entsprechungen und Normbezeichnungen

Cu-DHP ist international unter verschiedenen Bezeichnungen bekannt – hilfreich, wenn Ihre Zeichnung eine andere Norm nennt.

EN / DIN (Europa)CW024A · Cu-DHP
Werkstoffnummer2.0090
Deutscher HandelsnameSF-Cu
USA (UNS)C12200 (DHP)

Häufige Alternativen zu Cu-DHP – und wann sie sinnvoll sind

Alle genannten Werkstoffe sind als Blech verfügbar; Rohre und Stangen sind nicht Teil des Vergleichs.

WerkstoffKurzcharakterStatt 2.0090 sinnvoll, wenn …
Cu-ETP (2.0060)Elektrolytkupfer, höchste Leitfähigkeitmaximale elektrische Leitfähigkeit gefordert ist
Cu-HCP (2.009)sauerstofffrei, hohe Leitfähigkeit, gut schweißbarhohe Leitfähigkeit und gute Schweißbarkeit zugleich gebraucht werden
CuZn37 / Ms63 (2.0321)Messing, gut kaltumformbar, dekorativeine goldfarbene, günstigere und besser zerspanbare Legierung genügt

Gut zu wissen

Häufige Fragen zu Cu-DHP

Was bedeutet Cu-DHP bzw. SF-Cu?

Cu-DHP steht für phosphor-desoxidiertes Kupfer mit erhöhtem Restphosphor („Deoxidised High residual Phosphorus“), im Handel SF-Cu genannt. Es hat die Werkstoffnummer 2.0090, mindestens 99,90 % Kupfer und 0,015 bis 0,040 % Phosphor.

Warum leitet Cu-DHP schlechter als Cu-ETP?

Der zum Desoxidieren zugesetzte Phosphor bleibt im Kupfer gelöst und senkt die elektrische Leitfähigkeit. Cu-DHP erreicht daher über 45 MS/m (rund 78 % IACS), während Cu-ETP bei rund 100 % IACS liegt. Dafür ist Cu-DHP wasserstoffbeständig und sehr gut lötbar.

Ist Cu-DHP gut lötbar und schweißbar?

Ja, hervorragend. Weil das Kupfer sauerstofffrei und phosphor-desoxidiert ist, gelingen Weichlöten, Hartlöten und Schutzgasschweißen sehr gut, ohne dass eine Wasserstoffversprödung auftritt.

Ist Cu-DHP magnetisch?

Nein. Wie alle Reinkupfer ist Cu-DHP diamagnetisch und damit praktisch nicht magnetisch.

Muss Cu-DHP gegen Korrosion geschützt werden?

Nein, ein Verzinken ist bei Kupfer nicht üblich. An Luft bildet sich eine schützende Oxidschicht und mit der Zeit die typische Patina – gerade für Dach- und Fassadenbleche ist das erwünscht.