Kupfer · Werkstoff 2.009 · Cu-HCP (SE-Cu)
Cu-HCP: sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit für Laser- und Kantteile
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Cu-HCP (Werkstoffnummer 2.009, Handelsname SE-Cu) ist ein hochreines, sauerstofffreies und mit sehr wenig Phosphor desoxidiertes Kupfer. Es verbindet eine elektrische Leitfähigkeit von rund 98 % IACS mit hervorragender Schweiß- und Lötbarkeit und ist beständig gegen Wasserstoffversprödung. Damit ist Cu-HCP der ideale Werkstoff überall dort, wo hohe Leitfähigkeit und zuverlässiges Fügen gleichzeitig gefragt sind.
Sehr hohe Leitfähigkeit
Mit 57 MS/m (rund 98 % IACS) leitet Cu-HCP nahezu so gut wie Cu-ETP – bestens für Stromschienen und Leiter.
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
Etwa 385 W/(m·K) machen Cu-HCP zur guten Wahl für Kühlkörper und wärmeführende Bauteile.
Sauerstofffrei & wasserstoffbeständig
Durch die Desoxidation entsteht keine Wasserstoffversprödung – auch unter reduzierender Atmosphäre sicher fügbar.
Sehr gut schweiß- und lötbar
Schutzgasschweißen, Weich- und Hartlöten gelingen ausgezeichnet – ein klarer Vorteil gegenüber Cu-ETP.
Sehr gut kaltumformbar
Weich und dehnfähig: Cu-HCP lässt sich hervorragend biegen, kanten und tiefziehen.
Laserschneiden mit Faserlaser
Wegen der hohen Reflexion und Leitfähigkeit wird Kupfer bevorzugt mit modernen Faserlasern geschnitten.
Live aus dem Herstellerangebot
Verfügbare Blechdicken, Oberflächen und Bauteilgrößen
Diese Übersicht wird automatisch aus dem tatsächlichen Angebot der teilnehmenden orderspot-Hersteller erzeugt. Sie zeigt je Oberfläche, welche Blechdicken verfügbar sind, wie groß Ihr Bauteil maximal werden darf und ob Gravur bzw. Markierung möglich ist.
Gewalzt
| Dicke | Max. Bauteilgröße | Gravur |
|---|---|---|
| 0,5 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 0,8 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 1 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 1,5 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 2 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 2,5 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 3 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 4 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 5 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 6 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
| 8 mm | 2.990 × 1.490 mm | — |
Verfügbarkeiten, Blechdicken und maximale Bauteilgrößen werden automatisch aus dem aktuellen Angebot der orderspot-Hersteller ermittelt. Die Spalte „Gravur" zeigt an, ob Hersteller, die dieses Maß anbieten, auch Gravur bzw. Markierung ausführen.
Werkstoffkunde
Eigenschaften und typische Anwendungen von Cu-HCP
Cu-HCP steht für „High Conductivity Phosphorus deoxidised“-Kupfer nach EN 1652 und EN 13599. Es enthält mit maximal etwa 0,004 % nur sehr wenig Phosphor, sodass die Leitfähigkeit hoch bleibt, das Kupfer aber sauerstofffrei und damit wasserstoffbeständig ist. Dadurch lässt es sich – anders als Cu-ETP – ohne Gefahr der Wasserstoffversprödung schweißen und hartlöten.
Cu-HCP wird als gewalztes Blech in Dicken von etwa 0,5 bis 8,0 mm verarbeitet. Wo die absolut höchste Leitfähigkeit zählt und nicht geschweißt wird, ist Cu-ETP (2.0060) die Alternative; steht die Löt- und Schweißeignung ganz im Vordergrund, bietet sich Cu-DHP (2.0090) an.
Typische Einsatzbereiche
- Geschweißte Stromschienen und Sammelschienen
- Elektrische Leiter, Kontakte und Erdungsteile
- Kühlkörper und Wärmesenken
- Längsnahtgeschweißte Rohre und Wellenleiter
- Druck- und Vakuumbehälter, Wärmetauscher
- Bauteile mit hohen Anforderungen an Schweißbarkeit
- Allgemeine Zuschnitte und Laserteile
Gängige Synonyme und Handelsbezeichnungen für Cu-HCP sind SE-Cu (sauerstofffreies E-Kupfer). International entspricht der Werkstoff der UNS-Nummer C10300. Wenn Sie eine dieser Bezeichnungen in Ihrer Zeichnung verwenden, meinen Sie in aller Regel diesen Werkstoff.
Fertigung
Cu-HCP laserschneiden, kanten und fügen
Über orderspot fertigen spezialisierte Betriebe Ihre Bauteile aus Cu-HCP. Beim Laserschneiden von Kupfer werden wegen der hohen Reflexion und Wärmeleitfähigkeit bevorzugt moderne Faserlaser eingesetzt. Anschließend werden die Zuschnitte gebogen und abgekantet, entgratet oder mit Gewinden versehen. Gerade weil Cu-HCP so gut schweißbar ist, eignet es sich für gefügte Baugruppen.
Kupfer rostet nicht und wird daher nicht verzinkt – an Luft bildet sich eine schützende Oxid- und Patinaschicht. Welche Anarbeitungen, Oberflächen und Bauteilgrößen möglich sind, hängt vom jeweiligen Hersteller ab, und genau das macht orderspot für jede Position transparent. Als Nachweis der Werkstoffgüte ist auf Wunsch ein Abnahmeprüfzeugnis 3.1 erhältlich.
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Technische Daten nach EN 1652 / EN 13599
Technische Eigenschaften von Cu-HCP
Die folgenden Kennwerte gelten für sauerstofffreies Kupfer Cu-HCP (2.009) als Blech nach EN 1652 bzw. EN 13599. Rohre und Stangen gehören nicht zum orderspot-Angebot und sind hier bewusst nicht berücksichtigt.
Chemische Zusammensetzung
Massenanteil in %, Grenzwerte nach EN 13388. Der Rest ist Kupfer.
| Cu | P |
|---|---|
| ≥ 99,95 | ≤ 0,004 |
Mechanische Eigenschaften (Blech)
Nach EN 1652 für gewalztes Blech und Band, je nach Zustand (Zugfestigkeit). Härte als Richtwert in HV.
| Zustand | Zugfestigkeit Rm | Dehngrenze Rp0,2 | Bruchdehnung A50 | Härte |
|---|---|---|---|---|
| R220 (weich) | 220–260 N/mm² | ≤ 140 N/mm² | ≥ 33 % | 40–65 HV |
| R240 (halbhart) | 240–300 N/mm² | ≥ 180 N/mm² | ≥ 8 % | 65–95 HV |
| R290 (hart) | 290–360 N/mm² | ≥ 250 N/mm² | ≥ 4 % | 90–110 HV |
Physikalische Eigenschaften (bei 20 °C)
Richtwerte für Cu-HCP.
| Dichte | 8,94 g/cm³ |
| Elektrische Leitfähigkeit | 57 MS/m (≈ 98 % IACS) |
| Wärmeleitfähigkeit | 385 W/(m·K) |
| Elastizitätsmodul | 130 kN/mm² (130 GPa) |
| Spezifische Wärmekapazität | ca. 385 J/(kg·K) |
| Wärmeausdehnung (20–300 °C) | ca. 16,9 × 10⁻⁶ K⁻¹ |
| Schmelzpunkt | ca. 1083 °C |
| Magnetisierbar | nein (diamagnetisch) |
Nationale Entsprechungen und Normbezeichnungen
Cu-HCP ist international unter verschiedenen Bezeichnungen bekannt – hilfreich, wenn Ihre Zeichnung eine andere Norm nennt.
| EN / DIN (Europa) | CW021A · Cu-HCP |
| Werkstoffnummer | 2.009 |
| Deutscher Handelsname | SE-Cu |
| USA (UNS) | C10300 |
Häufige Alternativen zu Cu-HCP – und wann sie sinnvoll sind
Alle genannten Werkstoffe sind als Blech verfügbar; Rohre und Stangen sind nicht Teil des Vergleichs.
| Werkstoff | Kurzcharakter | Statt 2.009 sinnvoll, wenn … |
|---|---|---|
| Cu-ETP (2.0060) | Elektrolytkupfer, höchste Leitfähigkeit | maximale Leitfähigkeit zählt und nicht geschweißt wird |
| Cu-DHP (2.0090) | phosphor-desoxidiert, sehr gut lötbar | optimale Löt- und Schweißbarkeit wichtiger ist als hohe Leitfähigkeit |
| CuZn37 / Ms63 (2.0321) | Messing, gut kaltumformbar, dekorativ | eine goldfarbene, günstigere und besser zerspanbare Legierung genügt |
Gut zu wissen
Häufige Fragen zu Cu-HCP
Was bedeutet Cu-HCP bzw. SE-Cu?
Cu-HCP steht für phosphor-desoxidiertes Kupfer mit hoher Leitfähigkeit („High Conductivity Phosphorus deoxidised“), im Handel SE-Cu (sauerstofffreies E-Kupfer) genannt. Es hat die Werkstoffnummer 2.009, enthält mindestens 99,95 % Kupfer und nur sehr wenig Phosphor.
Worin unterscheidet sich Cu-HCP von Cu-ETP?
Cu-HCP ist sauerstofffrei und dadurch wasserstoffbeständig sowie sehr gut schweiß- und lötbar. Cu-ETP enthält Restsauerstoff und erreicht eine minimal höhere Leitfähigkeit, kann aber bei reduzierender Atmosphäre verspröden. Die Leitfähigkeit von Cu-HCP liegt bei rund 98 % IACS.
Lässt sich Cu-HCP gut schweißen?
Ja, ausgezeichnet. Weil das Kupfer sauerstofffrei und desoxidiert ist, tritt keine Wasserstoffversprödung auf. Schutzgasschweißen sowie Weich- und Hartlöten sind sehr gut möglich.
Ist Cu-HCP magnetisch?
Nein. Wie alle Reinkupfer ist Cu-HCP diamagnetisch und damit praktisch nicht magnetisch.
Muss Cu-HCP gegen Korrosion geschützt werden?
Nein, ein Verzinken ist bei Kupfer nicht üblich. An Luft bildet sich eine schützende Oxidschicht und mit der Zeit die typische Patina. In Wasser und Atmosphäre ist Cu-HCP gut beständig.